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泛半導體產業基地項目簽約落地

發布時間:2020-12-14 作者:徐州經濟技術開發區 瀏覽次數:

   12月11日上午,天通高新集團泛半導體產業基地項目簽約落地。開發區黨工委書記李淑俠,黨工委副書記、管委會主任臧曉鵬,天通高新集團董事長潘建清,開發區相關領導李欣、謝進才、姚桂梅、夏友峰等參加簽約活動。

   天通高新集團有限公司是一家擁有多家全資子公司、控股子公司、參股公司、關聯公司的跨地區、跨行業、規模化、集約化的企業集團,致力于泛半導體專業裝備、基礎材料、核心元器件以及集成電路產業的投資與項目合作,扎根行業多年,發展實力雄厚。

   天通高新集團泛半導體產業基地項目,總投資60億元,主要在開發區發展電子新材料、電子元件模組、高端專用裝備等產業。一期實施項目為年產1440萬片藍寶石圖形化襯底項目(總投資10億元)、新型高效單晶爐及切磨拋設備項目(總投資6億元)、光學應用項目(總投資8億元)。天通將引入相關的縱向和橫向企業落戶,形成具有特色的“天通產業生態”,將其打造為天通第二產業基地,建成高標準、現代化、有亮點的科技產業板塊。

   李淑俠在講話中指出,進入新的發展階段,我們將以此次項目簽約為契機,不斷拓寬合作領域、創新合作模式,與天通集團一道,在加強合作中筑牢政企共同體、譜寫發展新篇章。進一步培育特色產業集群。充分依托開發區光伏光電產業、半導體產業的基礎,圍繞泛半導體產業鏈條上下游環節,招大引強、集聚企業,全力構筑有特色、有競爭力的泛半導體產業集群。進一步深化雙方戰略合作。整合天通旗下的電子材料、電子部品、高端專用裝備三大產業板塊,協同打造功能完備、技術領先的天通第二產業基地,實現多贏、共贏。進一步加快項目落地建設。圍繞一期實施的3個項目,組建工作專班,加快廠房及設施配套,以一刻也不懈怠、一天也不耽擱的勁頭,清單化管理、節點化推進,以“金牌店小二”式服務推動項目快落地、快建設,早投產、早達效。

   潘建清表示,半導體產業是現代信息社會的基石,天通高新集團是國內泛半導體產業的領軍企業,集團成立36年來,始終以振興中國科技產業為己任。在當前收官“十三五”、布局“十四五”的關鍵時期,天通徐州泛半導體產業基地項目的簽約,對集團來說開辟了新版圖、樹起了里程碑,邁出了重要一步。今后我們將用心耕耘,務實前進,努力為開發區半導體和新材料產業集群發展注入新活力、新動能。

   簽約儀式后,臧曉鵬與潘建清就項目公司注冊及項目建設相關事宜進行了座談交流。


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